封裝更薄

封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。

可視角更大

有良好的可視角度和側(cè)視顯示均勻性，大視角下不偏色，可達(dá)到近180度的觀看效果。

點(diǎn)間距更低

倒裝COB無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

功耗降低

全倒裝發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低50%。獨(dú)特散熱技術(shù)，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃，更適用于近屏體驗(yàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。

可靠性更高

簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距。